OptiSink™ | 先进的散热设计
OptiSink™ 是其中的一项核心创新海韵OptiTech™平台是我们专有的生态系统，它将多项尖端工程技术融合到一个高度优化的电源设计中。OptiTech™提供卓越的散热性能、电气效率、长期可靠性和超静音运行。
在OptiTech™理念中，OptiSink™专注于组件和PCB层面的散热优化，并与OptiGuard™等技术协同工作，后者可保护GPU的供电安全。这些技术共同构成了一种系统级的创新电源设计方案。
OptiSink™ 为什么如此重要？
随着电源在越来越紧凑的设计中提供更高功率，散热管理成为一个关键的限制因素。传统电源风扇 解决方案严重依赖气流和手动安装的散热器，这可能会导致热效率低下、气流受阻和制造差异。
OptiSink™ 的研发旨在从根本上改善热传递和散热、气流效率以及内部布局，从而实现……海韵 电源在实际负载条件下运行更凉爽、更安静、更可靠。
什么是 OptiSink™？
OptiSink™ 是海韵先进的热结构设计架构，结合了优化的 PCB 布局、自动化制造工艺和增强的热传导路径，改善了关键功率组件的散热方式。
OptiSink™背后的关键原理包括：
- 功率元件的直接热传导
- 改善电源内部空气流通
- 抵消因接触点松动或不均匀而导致的热阻降低
优化热流和PCB布局
在传统的电源单元设计中：
- MOSFET是手动安装到散热器上的。
- 热传递依赖于导热垫和机械压力。
- 来自……的气流风扇 风扇部分反射光线，限制了光线穿过散热器。
这些因素会降低风扇 提高效率并增加内部温度。
在 OptiSink™ 设计中
- 高发热部件被策略性地布置在气流最大的区域。
- 散热器和功率元件采用表面贴装技术（SMT）进行安装。
- 热量通过散热器更有效地传递。
- 空气流可以自由地穿过密度较低的组成结构。
这些改进措施可增强对流，减少热损失，并使散热更加均匀。
OptiSink™的结构优势
与传统设计相比，OptiSink™ 具有以下优势：
- 采用SMT技术将MOSFET和散热器直接贴装到PCB上。
- PFC和LLC功率元件的垂直整合
- 内部空间最多可增加约 48%，从而改善空气流通。
额外的间隙能够通过传导、对流和辐射更有效地散发热量，同时还能提高整体制造一致性。
热效率提升
得益于 OptiSink™ 架构：
- 与传统设计相比，导热系数可提高至8倍。
- 电源内部气流循环显著改善
- 人工装配公差造成的热损失减少
这些改进使得电源能够在更低的内部温度下运行，从而降低风扇 减少对风扇的依赖，提高组件的长期可靠性。
OptiSink™ 的优势一览
行为
SMD散热器可显著提高导热效率。
对流
更高的传热效率可以减少所需的散热器体积，从而腾出空间促进空气流通。
辐射
增加内部间隙，使 MOSFET 可以更靠近机箱放置，从而改善向机箱的热辐射。
质量与稳定性
OptiSink™采用SMT制造工艺，提高了散热性能和生产质量。
OptiSink 2.0™
下一级风扇 经验
OptiSink 2.0™在原 OptiSink 概念的基础上进行了更新。海韵 PCB布局和增强风扇 结构进一步优化，提高热性能和制造效率。
OptiSink 2.0™ 的主要增强功能
- 基于SMT的MOSFET和散热器集成
SMD MOSFET 和 SMD 散热器直接焊接在 PCB 上，减少了生产误差、材料消耗和能源消耗。 - 加大的散热片，覆盖范围更广，可覆盖更多 MOSFET。
增加表面积可提高散热效率和热容量，降低 MOSFET 温度并延缓风扇启动。 - 导热膏注射
导热硅脂填充 MOSFET 和散热器之间的微小缝隙，形成第二条散热路径，提高导热性。 - 声学性能提升
根据模拟和测试，MOSFET 温度可降低高达 20%，从而降低风扇转速，实现更安静的运行。
专为更凉爽、更安静、更高效的运行而设计
得益于 OptiSink 2.0™ 设计：
- 电源内部温度进一步降低
- 风扇 风扇使用量降至最低
- 整体能源效率和声学性能均得到提升。
OptiSink 2.0™ 代表着向前迈出的重要一步海韵其热工程设计，在保持稳定性和静音性的同时，支持更高的功率密度海韵 以……而闻名。
OptiTech™技术平台的一部分
OptiSink™ 和 OptiSink 2.0™ 是核心要素海韵 OptiTech™，我们专注于以下领域的技术生态系统：
- 热优化
- 智能功率传输
- 长期可靠性和效率
OptiSink™ 与 OptiGuard™ 携手，共同定义了下一代技术。海韵 电源设计。
OptiSink™技术已应用于我们的CORE GX ATX 3.1和FOCUS GX ATX 3.1系列主板，并将很快应用于我们的新款主板。 PRIME 系列。